Uma das grandes prioridades estratégicas da China é conquistar a autossuficiência na fundição de chips de última geração, utilizados nos sistemas mais avançados de inteligência artificial.

Esta tecnologia hoje é dominada apenas pela taiwanesa TSMC, e só é possível por causa de máquinas produzidas pela holandesa ASML.

Mas Beijing pode estar prestes a virar o jogo.

A Huawei disse hoje que conseguiu desenvolver uma nova arquitetura de semicondutores que lhe permitirá fabricar chips semelhantes aos melhores do mundo, driblando os embargos impostos pelos EUA.

Apesar de muita evolução recente, os fabricantes chineses continuam cerca de cinco anos atrasados em relação à tecnologia de ponta nessa área.

As restrições determinadas por Washington impedem que o país importe os modelos de chips mais sofisticados da Nvidia, e também que tenha acesso aos recursos mais avançados tanto da TSMC como da ASML.

Mas agora, segundo a Nikkei Asia, a Huawei disse que, nos últimos seis anos, desenvolveu um novo princípio – a Lei de Escala Tau – para romper os limites da Lei de Moore.

A informação foi divulgada pela engenheira He Tingbo, que lidera a divisão de semicondutores da Huawei, no Simpósio Internacional de Circuitos e Sistemas, em Xangai.

He – conhecida como a ‘rainha dos chips’ – ingressou na empresa em 1996 e tem liderado os esforços da Huawei para desenvolver maneiras alternativas de projetar chips em meio às sanções americanas.

No simpósio, ela disse que a Huawei poderá produzir chips de 1,4 nanômetro a partir de 2031. Atualmente, os menores chips forjados em larga escala pela TSMC são de 2 nanômetros, e os de 1,4 nanômetro chegarão ao mercado em 2028.

Os EUA incluíram a Huawei em sua ‘lista negra’ em 2019 e restringiram o acesso da China a tecnologias avançadas de semicondutores desde 2022.

Segundo He, os engenheiros da companhia conseguiram aumentar a densidade dos transistores e ampliar o poder de computação dos chips para além dos limites da Lei de Moore – que depende da miniaturização constante dos semicondutores. A arquitetura ganhou o nome de LogicFolding.

“Preparamos uma surpresa para toda a indústria,” disse He. “Não se trata de continuidade, mas sim de um grande salto à frente.” 

Usando essa nova arquitetura, o Kirin – um chip para telefones com lançamento previsto para o final do ano – aumenta em 55% a densidade de transistores em comparação com os designs tradicionais.

Falando com repórteres depois de sua apresentação, a executiva da Huawei disse que a empresa poderá fabricar seus chips mais sofisticados sem o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema da ASML – uma tecnologia barrada aos chineses mas empregada pela TSMC, Samsung e Intel.

He disse que os esforços da Huawei para aumentar a escalabilidade com base na Lei de Moore atingiram um platô há seis anos, chegando ao limite com a imposição dos controles dos EUA.

O time da Huawei propôs então um novo princípio, que se concentra em aumentar a velocidade de transmissão de dados pelos transistores para compensar a falta de equipamentos de última geração.

O ganho em eficiência ocorre por meio de um novo desenho ‘topográfico’ que empilha múltiplas camadas de circuitos em um único chip, reduzindo o tempo necessário para transferir dados entre elas.

“Nossa solução é viável e acessível,” disse ela.

A executiva disse que a Huawei projetou e fabricou 381 chips nos últimos seis anos com base na Lei de Escala Tau. A companhia passou a chamar o princípio de Her Law (“Lei Dela”), em homenagem à He Tingbo, responsável por liderar o desenvolvimento da arquitetura Logic Folding.

 

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